Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

sales@hkmjd.com

俄banner
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

служебный телефон:86-755-83294757

классификация продукции

ИИ процессорный чип

AI Ускоритель

бренд:

без ограничения Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel Diotec Semiconductor SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

рисунок продукции

тип

марка

описание параметров

количество заказа

запасы

количество покупки

единичная цена

операция

108-1411-100

Produktbeschreibung:Разъем задней панели Paladin 112 Gb/s, 4 пары, направляющий модуль, с клеммой, без ключа

пакет:4-Pair
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
108-1311-201

Produktbeschreibung:Разъем задней панели Paladin 112 Gb/s, 3 пары, направляющий модуль, заземляющий контакт, без ключа

пакет:3-Pair
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
108-1311-200

Produktbeschreibung:Разъем задней панели Paladin 112 Gb/s, 3 пары, направляющий модуль, без ключа

пакет:3-Pair
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
108-1311-101

Produktbeschreibung:Разъем задней панели Paladin 112Gb/s, 3 пары, направляющий модуль, с клеммой, заземляющий контакт,

пакет:3-Pair
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
108-1311-100

Produktbeschreibung:Разъем задней панели Paladin 112Gb/s, 3 пары, направляющий модуль, с клеммой, без ключа.

пакет:3-Pair
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10171848-9100RLF

Produktbeschreibung:Minitek®MicroSpeed 1.00mm Разъем для подключения к плате, 91POS

пакет:91POS
10 шт.
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10171849-9100RLF

Produktbeschreibung:Minitek®MicroSpeed 1.00mm Разъем для подключения к плате, 91POS

пакет:91POS
10 шт.
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10154117-101LF

Produktbeschreibung:Высокоскоростной соединитель для объединительной платы EXAMAX2® 112 Гбит/с, 208POS

пакет:208POS
10 шт.
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10138102-107500ULF

Produktbeschreibung:Система высокоскоростных мезонинных разъемов ExaMEZZ® 56 Гбит/с, 2 пары, 21 ряд

пакет:SMD
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10154084-101LF

Produktbeschreibung:Высокоскоростной соединитель для объединительной панели 112 Гбит/с EXAMAX2®, 84POS

пакет:84POS
10 шт.
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10138102-111500ULF

Produktbeschreibung:Система высокоскоростных мезонинных разъемов ExaMEZZ® 56 Гбит/с, 2 пары, 21 ряд

пакет:SMD
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10154058-101LF

Produktbeschreibung:Высокоскоростной соединитель для объединительной платы EXAMAX2® 112 Гбит/с, 416POS

пакет:416POS
10 шт.
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10154028-101LF

Produktbeschreibung:Высокоскоростной соединитель для объединительной платы EXAMAX2® 112 Гбит/с, 416POS

пакет:416POS
10 шт.
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10141131-919500ELF

Produktbeschreibung:Система высокоскоростных мезонинных разъемов ExaMEZZ® 56 Гбит/с, вертикальная

пакет:SMD
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10153370-101LF

Produktbeschreibung:Высокоскоростной соединитель для объединительной платы EXAMAX2 112 Гбит/с, 112POS

пакет:112POS
10 шт.
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10143267-127500ULF

Produktbeschreibung:Высокоскоростной мезонин ExaMEZZ® 56 Гбит/с 2-парный, 19 колонок, высота штабелирования 27,5 мм

пакет:SMD
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
компания
о нас
информация
Почетные качества
Инвентаризационный запрос
сортировочный запрос
запрос поставщика
Центр помощи
онлайновый запрос
Общие вопросы
карта сайта
связаться с нами

контактный телефон:86-755-83294757

предприятие QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/  2850151585

время службы:9:00-18:00

почтовый ящик:sales@hkmjd.com

адрес компании:КНР, Шеньчжень, Футиянь, трасса Женжонг, оф. центр «New Asia Guoli», оф. 1239-1241x

CopyRight©2021 Все права защищены Mingjiada   гуандунский ICP готов к 05062024-12

официальный двухмерный код

индекс бренда:

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

ссылки на дружбу:

skype:mjdsaler