Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

sales@hkmjd.com

俄banner
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

служебный телефон:86-755-83294757

классификация продукции

ИИ процессорный чип

AI Ускоритель

бренд:

без ограничения Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel Diotec Semiconductor SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

рисунок продукции

тип

марка

описание параметров

количество заказа

запасы

количество покупки

единичная цена

операция

EG91NSGA-512-SGNS

Produktbeschreibung:Модули LTE Cat 1 с оптимизацией под IoT/M2M

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EG915UEUAC-N05-SNNSA

Produktbeschreibung:модули LTE Cat 1, оптимизированные специально для приложений M2M и IoT

пакет:LGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EG25GGB-MINIPCIE-S

Produktbeschreibung:Многомодовый модуль LTE Cat 4

пакет:Mini PCIe
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EG95EFBTEA-512-SNND

Produktbeschreibung:модуль LTE Cat 4, оптимизированный специально для приложений M2M и IoT

пакет:LGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC20CEFASG-256-SGNS

Produktbeschreibung:Модуль LTE Cat 4 предназначен для приложений M2M и IoT

пакет:LCC
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EG512REAAA-M20-SGASA

Produktbeschreibung:Модуль LTE Advanced категории 12, специально оптимизированный для приложений IoT/eMBB

пакет:LGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EC25AUTLFA-512-STD

Produktbeschreibung:Модули LTE Cat 4, оптимизированные специально для приложений M2M и IoT

пакет:LCC
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EG800GLALD-I03-SNNDA

Produktbeschreibung:Модуль беспроводной связи LTE Cat 1 (bis)

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG651ENA00AA-2G8-SGASA

Produktbeschreibung:Модуль 5G для работы в диапазоне суб-6 ГГц и мм-волн

пакет:LGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BC92RC-08-STD

Produktbeschreibung:Многодиапазонный двухмодовый модуль NB-IoT/GSM

пакет:LCC
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TNAAA-G55-UGADA

Produktbeschreibung:Модуль упаковки 5G Sub-6 ГГц LGA, специально разработанный для приложений IoT/eMBB/uRLLC

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TNAAA-G55-TA0AA

Produktbeschreibung:Модуль упаковки 5G Sub-6 ГГц LGA, специально разработанный для приложений IoT/eMBB/uRLLC

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TEUAA-4G1-TA0AA

Produktbeschreibung:Модуль упаковки 5G Sub-6 ГГц LGA, специально разработанный для приложений IoT/eMBB/uRLLC

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TEP00AA-2G16-TA0AA

Produktbeschreibung:Модуль упаковки 5G Sub-6 ГГц LGA, специально разработанный для приложений IoT/eMBB/uRLLC

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500LEUAA-M28-TA0AA

Produktbeschreibung:Модуль упаковки 5G Sub-6 GHz LGA, специально разработанный для приложений IoT/eMBB

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG530FNAEA-M28-TA0AA

Produktbeschreibung:Модуль упаковки 5G Sub-6 ГГц и mmWave LGA, специально разработанный для приложений IoT/eMBB

пакет:LGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
компания
о нас
информация
Почетные качества
Инвентаризационный запрос
сортировочный запрос
запрос поставщика
Центр помощи
онлайновый запрос
Общие вопросы
карта сайта
связаться с нами

контактный телефон:86-755-83294757

предприятие QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/  2850151585

время службы:9:00-18:00

почтовый ящик:sales@hkmjd.com

адрес компании:КНР, Шеньчжень, Футиянь, трасса Женжонг, оф. центр «New Asia Guoli», оф. 1239-1241x

CopyRight©2021 Все права защищены Mingjiada   гуандунский ICP готов к 05062024-12

официальный двухмерный код

индекс бренда:

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

ссылки на дружбу:

skype:mjdsaler