Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

sales@hkmjd.com

俄banner
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

служебный телефон:86-755-83294757

классификация продукции

ИИ процессорный чип

AI Ускоритель

рисунок продукции

тип

марка

описание параметров

количество заказа

запасы

количество покупки

единичная цена

операция

QCC3071

Produktbeschreibung:Аудиоплатформа Qualcomm S3 поддерживает Bluetooth 5.3, два режима Bluetooth

пакет:QFN
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0

Produktbeschreibung:Bluetooth-аудио SoC, входящий в состав аудиоплатформы Qualcomm S5 (QCC517x)

пакет:QFN
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC5171

Produktbeschreibung:Bluetooth-аудио SoC, входящий в состав аудиоплатформы Qualcomm S5 (QCC517x)

пакет:QFN
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0

Produktbeschreibung:QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0

пакет:BGA
10 шт.
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SA415M

Produktbeschreibung:LTE-модуль AG525R-GL в комплекте с кремниевым решением Qualcomm SA415M

пакет:BGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WCD9385

Produktbeschreibung:Применение аудиокодека Pico Neo3 VR

пакет:BGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WSA8810

Produktbeschreibung:Применение аудиоусилителя Pico Neo3 VR

пакет:BGA
10 шт.
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM3003A

Produktbeschreibung:App Pico Neo3 VR на базе процессора Qualcomm Snapdragon XR2

пакет:BGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150B

Produktbeschreibung:App Pico Neo3 VR на базе процессора Qualcomm Snapdragon XR2

пакет:BGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8250

Produktbeschreibung:App Pico Neo3 VR на базе процессора Qualcomm Snapdragon XR2

пакет:BGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PM8150L

Produktbeschreibung:App Pico Neo3 VR на базе процессора Qualcomm Snapdragon XR2

пакет:BGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-3026-0-81WLNSP-TR-00-0

Produktbeschreibung:QCC3026 Аудио Bluetooth SoC начального уровня на базе архитектуры с ультранизким энергопотреблением

пакет:WLCSP
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC3056

Produktbeschreibung:Qualcomm QCC3056 Bluetooth Audio SoC, однокристальное решение с ультранизким энергопотреблением

пакет:WLCSP
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5151-0-WLNSP94B-TR-02-0

Produktbeschreibung:QCC5151 в корпусе WLCSP, 4*4мм-94пин, поддерживает Bluetooth 5.2

пакет:WLCSP-94
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5141-0-WLNSP94B-TR-01-0

Produktbeschreibung:Аудиосистема-на-чипе с низким энергопотреблением Bluetooth

пакет:WLCSP-94
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCC-5126-0-CSP90-TR-01-0

Produktbeschreibung:QC5126 является частью семейства маломощных аудио Bluetooth SoC QCC5100

пакет:BGA
10 шт.
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
компания
о нас
информация
Почетные качества
Инвентаризационный запрос
сортировочный запрос
запрос поставщика
Центр помощи
онлайновый запрос
Общие вопросы
карта сайта
связаться с нами

контактный телефон:86-755-83294757

предприятие QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/  2850151585

время службы:9:00-18:00

почтовый ящик:sales@hkmjd.com

адрес компании:КНР, Шеньчжень, Футиянь, трасса Женжонг, оф. центр «New Asia Guoli», оф. 1239-1241x

CopyRight©2021 Все права защищены Mingjiada   гуандунский ICP готов к 05062024-12

официальный двухмерный код

индекс бренда:

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

ссылки на дружбу:

skype:mjdsaler