Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

sales@hkmjd.com

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

служебный телефон:86-755-83294757

классификация продукции

ИИ процессорный чип

Сеть резисторов

Первая страница /Профессиональная информация /

AMD стала новым клиентом TSMC, чипы ИИ будут производиться в США в следующем году

AMD стала новым клиентом TSMC, чипы ИИ будут производиться в США в следующем году

Источник:этот сайтвремя:2024-10-10количество просмотров:

Как сообщает независимый журналист Тим Калпан, источники утверждают, что AMD достигла соглашения с TSMC о производстве высокопроизводитель…

Как сообщает независимый журналист Тим Калпан, источники утверждают, что AMD достигла соглашения с TSMC о производстве высокопроизводительных чипов на новой фабрике компании в Аризоне. Таким образом, AMD станет вторым после Apple высокопоставленным клиентом фабрики.

QQ图片20241010130517.png

Фабрика Fab 21 компании TSMC, расположенная недалеко от Феникса, штат Аризона, как предполагается, начала пилотное производство 5-нм технологических узлов, включая техпроцессы N4/N4P/N4X и N5/N5P/N5X. Хотя первый этап производства еще не начался, чипы Apple A16 Bionic в настоящее время производятся на Fab 21 по техпроцессу N4P. В прошлом месяце агентство Bloomberg сообщило, что текущая производительность Fab 21 аналогична тайваньскому заводу TSMC.


Однако какие именно чипы AMD планирует выпускать на Fab 21, пока неизвестно. По словам источника, производственные планы находятся в стадии реализации, а поток и производство чипов начнется в Аризоне в следующем году. Первая фаза Fab 21 ограничена технологиями N4 и N5, что исключает производство более продвинутых потребительских чипов, чем RDNA 3 и Zen 4, а вероятным кандидатом является серия корпоративных чипов AMD CDNA 3 для ускорителей ИИ серии Instinct MI300. Чипы для корпоративных ИИ-ускорителей AMD серии CDNA 3 для серии ускорителей Instinct MI300 являются вероятными кандидатами.


HPC-чипы AMD, произведенные в Аризоне, сначала должны быть отправлены за границу для упаковки. Однако недавнее соглашение между Amkor и TSMC о сотрудничестве в области передовой упаковки в Аризоне еще больше укрепит цепочку поставок чипов ИИ в США. Строящийся в Аризоне завод Amkor по тестированию и упаковке чипов стоимостью 2 миллиарда долларов, начало производства которого ожидается в 2026 году, получит право использовать запатентованные технологии упаковки CoWoS и InFO от TSMC, что позволит чипы для ИИ и высокопроизводительных вычислений будут более полно упаковываться в США.

компания
о нас
информация
Почетные качества
Инвентаризационный запрос
сортировочный запрос
запрос поставщика
Центр помощи
онлайновый запрос
Общие вопросы
карта сайта
связаться с нами

контактный телефон:86-755-83294757

предприятие QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/  2850151585

время службы:9:00-18:00

почтовый ящик:sales@hkmjd.com

адрес компании:КНР, Шеньчжень, Футиянь, трасса Женжонг, оф. центр «New Asia Guoli», оф. 1239-1241x

CopyRight©2021 Все права защищены Mingjiada   гуандунский ICP готов к 05062024-12

официальный двухмерный код

индекс бренда:

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

ссылки на дружбу:

skype:mjdsaler