Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

13 марта, [2025] - Компания Infineon Technologies AG объявляет о выпуске нового поколения модулей питания высокой плотности, которые будут играть ключевую роль в обеспечении искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Новый четырехфазный силовой модуль OptiMOS™ TDM2454xx достигает лучшей в отрасли плотности мощности и снижает совокупную стоимость владения (TCO) для операторов центров обработки данных ИИ за счет повышения производительности системы и сочетания ее с неизменной надежностью Infineon.

TDM24XX kaveri

Четырехфазный силовой модуль OptiMOS™ TDM2454xx обеспечивает истинную вертикальную подачу питания (VPD) и лучшую в отрасли плотность тока 2 Ампера/мм2 . Этот модуль является продолжением двухфазных модулей питания OptiMOS™ TDM2254xD и TDM2354xD, представленных компанией Infineon в прошлом году, которые продолжают обеспечивать превосходную плотность мощности для ускоренных вычислительных платформ. В традиционных горизонтальных системах питания ток должен протекать по поверхности полупроводниковой пластины, что приводит к увеличению сопротивления и значительным потерям мощности. Вертикальный источник питания повышает эффективность системы за счет сокращения пути передачи тока и уменьшения резистивных потерь.

По данным Международного энергетического агентства (МЭА), на центры обработки данных в настоящее время приходится 2 % мирового потребления энергии. В связи с развитием искусственного интеллекта ожидается, что в период с 2023 по 2030 год спрос на электроэнергию в центрах обработки данных вырастет на 165 %. Постоянное повышение эффективности преобразования энергии и плотности мощности от сети до ядра материнской платы является ключом к дальнейшему повышению производительности вычислений и снижению совокупной стоимости владения.

Мы рады дополнить высокопроизводительные решения Infineon для центров обработки данных с искусственным интеллектом модулем OptiMOS™ TDM2454xx VPD, - говорит Ракеш Ренганатан (Rakesh Renganathan), вице-президент по направлению Power IC компании Infineon Technologies. Мы используем трехмерный подход к проектированию и применяем лучшие в отрасли устройства питания, упаковочные технологии и наше глубокое системное наследие для создания высокопроизводительных, энергоэффективных вычислительных решений, которые способствуют выполнению нашей корпоративной миссии по развитию цифровых технологий и декарбонизации».

Благодаря использованию мощных силовых сборок и встроенных корпусов микросхем OptiMOS™, выполненных по 6-траншейной технологии Infineon, модуль OptiMOS™ TDM2454xx обеспечивает превосходные электрические и тепловые характеристики, а инновационные технологии проектирования ультратонких индукторов позволяют постоянно расширять границы производительности и качества систем VPD. Кроме того, структура OptiMOS™ TDM2454xx разработана для облегчения модульного сращивания и улучшения токопроводимости, что приводит к улучшению электрических, тепловых и механических характеристик. Модуль поддерживает ток до 280 А в четырехфазном источнике питания и включает встроенный слой конденсаторов в небольшом корпусе площадью всего 10x9 мм², что в сочетании с контроллерами XDP™ компании Infineon позволяет создавать стабильные и долговечные решения для питания с высокой плотностью тока.

Модуль OptiMOS™ TDM2454xx еще больше укрепляет особое положение Infineon на рынке. Благодаря широкому портфелю продуктов и технологий, основанных на всех соответствующих полупроводниковых материалах, компания Infineon способна обеспечить энергоэффективное питание различных конфигураций серверов искусственного интеллекта от сети до ядра.