Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

Сегодня компания SK Hynix объявила о своем участии в Международной выставке потребительской электроники (CES 2025), которая пройдет в Лас-Вегасе с 7 по 10 января по местному времени, и продемонстрирует свои сильные стороны в области технологий памяти, ориентированных на ИИ.

Предполагается, что SK Hynix представит на CES2025 такие продукты памяти, ориентированные на ИИ, как HBM и корпоративные SSD, а также решения, оптимизированные для конечного ИИ, и продукты памяти следующего поколения, ориентированные на ИИ.

В настоящее время компания первой достигла массового производства и поставляет клиентам 12-слойную HBM пятого поколения (HBM3E), а также представит образцы 16-слойной HBM пятого поколения (HBM3E), о завершении разработки которой компания объявила в ноябре прошлого года. Этот продукт позволяет создавать 16-слойные уложенные изделия для передового процесса MR-MUF, одновременно улучшая контроль над проблемами деформации и повышая экзотермические характеристики.

Кроме того, компания продемонстрирует высокопроизводительные корпоративные SSD-накопители большой емкости, спрос на которые растет в связи с расширением центров обработки данных с искусственным интеллектом, включая разработанный в ноябре прошлого года дочерней компанией SK Hynix Solidigm продукт D5-P5336 емкостью 122 ТБ, который обладает самой большой емкостью среди всех существующих продуктов.

SK Hynix также продемонстрирует конечные продукты, ориентированные на ИИ, такие как «LPCAMM2» и «ZUFS4.0», которые предназначены для повышения скорости обработки данных и энергоэффективности за счет внедрения ИИ в граничные устройства, такие как ПК и смартфоны. Компания также представит CXL и PIM, которые станут основной инфраструктурой центров обработки данных следующего поколения, а также CMM-Ax и AiMX, которые представляют собой модульную систему CXL и PIM.

Официальные пояснения к некоторым продуктам приведены ниже:

LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2): модульное решение на базе LPDDR5X, которое способно заменить два существующих модуля DDR5 SODIMM, занимая при этом мало места, обладая низким энергопотреблением и высокой производительностью.

ZUFS (Zoned Universal Flash Storage): продукты, повышающие эффективность управления данными на базе Universal Flash Storage (UFS). Продукт эффективно управляет данными, храня данные с одинаковыми характеристиками в одной зоне, что позволяет оптимизировать передачу данных между операционной системой и хранилищем.

AiMX (Accelerator-in-Memory based Accelerator): продукты для карт-ускорителей, основанные на чипах GDDR6-AiM производства SK Hynix с технологией PIM.