Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

С развитием технологий, использующих большие объемы данных, потребность в высокоскоростных и надежных технологиях хранения растет с каждым днем. В то же время в разных странах мира был разработан и внедрен ряд новых стандартов, призванных удовлетворить эти изменения в инфраструктуре и требования к данным.

Серия стандартных упаковок для предприятий и центров обработки данных (EDSFF) E1/E3 - это передовое решение, которое революционизирует инфраструктуру хранения данных. Стандарт EDSFF E1/E3 разработан для устранения недостатков традиционных спецификаций упаковки систем хранения данных за счет повышения плотности, масштабируемости и производительности. Стандарт обеспечивает совместимость с существующими архитектурами центров обработки данных и простоту интеграции.

Стандарт EDSFF прошел несколько итераций, и серии E1 и E3 стали лидерами в отрасли. В частности, серия E1 отличается компактным дизайном и выдающейся производительностью, а серия E3 развивает серию E1 с оптимизированной производительностью и функциональностью, уделяя особое внимание оптимизации масштабируемости и производительности для удовлетворения меняющихся потребностей центров обработки данных и прокладывая путь для будущих инноваций в технологии хранения данных.

Особенно привлекательной особенностью серии EDSFF E1/E3 является ее высокоскоростная производительность. Поддерживая интерфейсы PCIe® и NVMe нового поколения, эти решения обеспечивают сверхвысокую скорость передачи данных, снижая задержки и повышая общую скорость отклика системы. Для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта или корпоративных систем хранения данных серия EDSFF E1/E3 способна обеспечить непревзойденную высокоскоростную передачу данных. Кроме того, серия EDSFF E1/E3 оптимизирована для масштабируемости и плотности.

Серия E1 выпускается в корпусах L- и S-типа; версия E1.L, часто называемая «прямой линейкой», имеет более длинный форм-фактор и занимает больше места в сервере. Версия E1.S поставляется в более компактном корпусе, чем E1.L, но отличается большей прочностью. Благодаря использованию преимуществ небольшого корпуса и оптимизации внутреннего расположения эта серия решений отличается компактностью, но при этом позволяет увеличить емкость хранения. Это позволяет развернуть в центре обработки данных больше систем хранения большой емкости, не занимая дополнительного места в стойке.

Компания Amphenol, лидер в области технологий межсоединений, впервые разработала высокоскоростные межсоединения EDSFF E1/E3. Серия разъемов EDSFF E1/E3 компании Amphenol разработана для удовлетворения потребностей требовательных корпоративных приложений. Благодаря прочной конструкции и усовершенствованной системе терморегулирования эти решения обеспечивают стабильную производительность даже при высоких рабочих нагрузках и в сложных условиях эксплуатации. Благодаря этой инновационной технологии мы можем передавать питание и высокоскоростные сигналы, напрямую соединяя кабели и основные печатные платы, поддерживающие такие модули, как твердотельные накопители EDSFF E1/E3, CXL и другие.

Двухкомпонентное кабельное решение EDSFF поддерживает скорость передачи данных уровня спецификации PCIe ® 5.0 (32 Гбит/с). В решении используются разъемы Mini Cool Edge 1C/2C со стандартными интерфейсами EDSFF на одном конце кабеля, в то время как другой конец обеспечивает гибкость при выборе разъемов в других комплектациях, таких как MCIO, Multi-Trak™, разъемы объединительной платы и так далее.

Это решение идеально подходит для серверных систем в центрах обработки данных с высокоскоростными вычислениями. Оно устраняет необходимость в объединительных платах и многоуровневой разводке материнских плат для передачи высокоскоростных сигналов PCIe®. Вместо этого высокоскоростные сигналы эффективно передаются по высокоскоростным кабелям, которые подключаются непосредственно к материнской плате.

Питание и побочные (низкоскоростные) сигналы передаются на малую печатную плату через разъемы платы MCIO. Также предусмотрен кабель питания для подключения к материнской плате для подачи питания. Сигналы боковой полосы передаются через чипсет внутри малой печатной платы и обратно на карту через тот же разъем платы MCIO для беспрепятственной передачи на материнскую плату.

Эта инновационная технология позволяет не только снизить стоимость печатной платы материнской платы, но и уменьшить стоимость печатной платы объединительной панели, а также повысить гибкость проектирования за счет интеграции малой печатной платы в архитектуру системы.

Amphenol предлагает широкий спектр готовых кабельных решений, включая ортогональные 2/4/8-канальные и 8/16-канальные кабельные сборки Gen 5 EDSFF и MCIO/Multi-Trak™, оснащенные стандартными интерфейсами для поддержки твердотельных накопителей EDSFF E1/E3, CXL и других модулей.

Развитие технологии EDSFF E1/E3 направлено не только на удовлетворение текущих потребностей в хранении данных, но и на создание инфраструктуры будущего. Высокоскоростные кабельные сборки EDSFF E1/E3 от Amphenol, обладающие высокой надежностью, производительностью и отличными эксплуатационными характеристиками, являются незаменимой частью инфраструктуры современных центров обработки данных.