Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

Компания Nexperia объявила о выпуске серии новых логических ИС в миниатюрном бесконтактном корпусе MicroPak XSON5 автомобильного класса, предназначенных для применения в условиях ограниченного пространства в сложных автомобильных сценариях, таких как безопасность шасси, контроль состояния аккумулятора, информационно-развлекательные системы и передовые системы помощи водителю (ADAS). MicroPak XSON5 размещен в пластиковом корпусе с термозащитой, что позволяет сократить площадь печатной платы на 75 % по сравнению с традиционными корпусами микрологики с выводами. Кроме того, корпус оснащен боковыми смачиваемыми площадками для поддержки автоматизированного оптического контроля (АОИ) паяных соединений.

Выпуск этого продукта укрепляет лидирующие позиции Nexperia в индустрии логических устройств благодаря инновационной технологии упаковки, которая отвечает растущим потребностям автомобильной промышленности. Бесконтактные корпуса с боковыми смачиваемыми площадками поддерживают использование АОИ для проверки качества паяных соединений, повышая надежность производства и ускоряя выпуск плат. Это не только помогает снизить затраты, но и гарантирует, что паяные соединения полностью соответствуют строгим стандартам.

SOT8065-1 MicroPak XSON5 от Nexperia имеет пять выводов и размеры всего 1,1 мм × 0,85 мм × 0,47 мм, что делает его идеальным для применения в автомобилях с ограниченным пространством. Он не имеет проблем с расслоением и обладает превосходной влагостойкостью MSL-1. 7-миллиметровый слой олова равномерно покрывает обе стороны и дно площадки, эффективно предотвращая окисление и соответствуя стандартам RoHS и «Deep Green». SOT8065-1 может быть упакована в пластины того же размера, что и SOT353, но занимает меньшую площадь печатной платы и обладает отличной прочностью пайки и улучшенными электрическими характеристиками.

Чтобы удовлетворить растущий спрос на миниатюрные логические ИС в автомобильной промышленности, компания Nexperia представила 64 устройства в сертифицированном AEC-Q100 корпусе MicroPak XSON5.