sales@hkmjd.com
служебный телефон:86-755-83294757
Samsung не удается подписать контракт на OEM-производство новых чипов серии Snapdragon 7
По данным SAMMOBILE, Samsung не удалось подписать контракт на OEM-производство новых чипов серии Snapdragon 7.
Сегодня Qualcomm объявила о проведении 17 марта мероприятия по запуску новой мобильной платформы Snapdragon, на котором ожидается появление нового чипа серии Snapdragon 7, SM7475, но, по данным SAMMOBILE, Samsung не удалось подписать контракт на OEM-производство нового чипа серии Snapdragon 7.
Согласно источникам, новые чипы серии Snapdragon 7 будут использовать 4-нм техпроцесс TSMC, так как предыдущий 4-нм техпроцесс LPE компании Samsung для чипов Snapdragon 7 Gen1 был не таким эффективным, как у TSMC. Qualcomm не подписала контракт с Samsung на литейное производство новых чипов серии Snapdragon 7 по соображениям энергоэффективности.
Согласно предыдущим новостям, новый чип Snapdragon, который будет выпущен, скорее всего, будет SM7475, с окта-ядерным CPU 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz и GPU Adreno 730, с общим результатом 1 029 731 в Rabbit, более 8200 в Tiangui. Оценка Geekbench 5 для чипа SM7475 составляет 1232 для одноядерного и 4095 для многоядерного.
время:2025-02-24
время:2025-02-24
время:2025-02-24
время:2025-02-24
контактный телефон:86-755-83294757
предприятие QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
время службы:9:00-18:00
почтовый ящик:sales@hkmjd.com
адрес компании:КНР, Шеньчжень, Футиянь, трасса Женжонг, оф. центр «New Asia Guoli», оф. 1239-1241x
CopyRight©2021 Все права защищены Mingjiada гуандунский ICP готов к 05062024-12
официальный двухмерный код
ссылки на дружбу: