Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

28 февраля - В ходе выставки Mobile World Congress 2023 (MWC Barcelona 2023) компания КВТ, ведущий мировой поставщик решений для беспроводной связи IoT и модулей беспроводной связи, официально анонсировала серию модулей 5G R17 Fx190/Fx180 на базе модемов и радиочастотных систем 5G Snapdragon X75 и X72 последнего поколения от Qualcomm.

Серия Fx190 основана на модеме и радиочастотной системе Snapdragon X75 5G и соответствует эволюционному стандарту 3GPP R17, поддерживая функции, связанные с R17. Snapdragon X75 оснащен четырехъядерным процессором A55, новым набором программного обеспечения и рядом первых в мире функций, позволяющих расширить границы возможностей подключения, включая покрытие сети, задержку, энергоэффективность и мобильность. Snapdragon X75 - это первый модем и радиочастотная система с выделенным аппаратным тензорным ускорителем (процессор Qualcomm?5G AI второго поколения), который обеспечивает 2,5-кратное повышение производительности искусственного интеллекта по сравнению с первым поколением, а также представляет пакет Qualcomm?5G AI второго поколения, который поддерживает множество передовых функций на основе искусственного интеллекта. Серия Fx190, оснащенная Snapdragon X75, использует возможности ИИ для поддержки революционной производительности 5G, мощно расширяя возможности устройств 5G AIoT.

С точки зрения скорости передачи и покрытия сигнала, серия Fx190 поддерживает больше диапазонов суб-6 ГГц и миллиметровых волн, чтобы помочь конечным пользователям пользоваться сетями 5G в любое время и в любом месте. Терминалы серии Fx190 могут одновременно работать в сетях миллиметровых волн и Sub-6GHz, с функцией агрегации наложения скоростей, даже в сложных условиях может быть стабильный и быстрый прием сигнала волны, самый высокий пик нисходящей связи может достигать 10Gbps, для достижения 5G сигнала без сценарных ограничений.

В дополнение к серии Fx190 на базе модема Snapdragon X75 5G и радиочастотной системы, GWT также запустила серию Fx180 на базе Snapdragon X72, которая поддерживает полосу пропускания до 400 МГц и нисходящий канал NR 4CA в диапазоне миллиметровых волн, и полосу пропускания 200 МГц и нисходящий канал NR 3CA в NR Sub-6 ГГц, с максимальной скоростью нисходящего канала 4,4 Гбит/с при агрегации обоих. Серия Fx180 оптимизирована для рынка FWA, поддерживая гигабитные скорости восходящей и нисходящей связи.

Вышеупомянутые прорывные 5G-производительности серии Fx190/Fx180 на базе Snapdragon X75/X72 обеспечат конечным устройствам более высокую скорость передачи данных 5G, покрытие сети, низкую задержку, низкое энергопотребление и высокую энергоэффективность, помогая создать превосходный широкополосный опыт в мобильной широкополосной связи, промышленном Интернете, фиксированном беспроводном доступе (FWA) и корпоративных частных сетях 5G.

Для полного удовлетворения потребностей устройств 5G FWA в развертывании и подключении, серия FG190/FG180 поддерживает богатые периферийные интерфейсы, включая 3 PCIe, 2 USXGMII, а также UART, I2S, USB 3.1, UIM и т.д., с расширенными возможностями подключения периферии и расширения для гибкой поддержки различных решений FWA, включая решения CPE для трехдиапазонного Wi-Fi 7. К ним относятся трехдиапазонное решение Wi-Fi 7 CPE (BE19000) и двухдиапазонное решение Wi-Fi 7 MiFi (BE5800), оба из которых поддерживают передовые функции Wi-Fi 7, включая расширенную производительность спектра 6 ГГц, MLO Multi-Link Operation, поддержку полосы пропускания 160 МГц/320 МГц и технологию модуляции 4K QAM. Микросхемы серий FG190/FG180 выпускаются в корпусах LGA, которые больше подходят для FWA-терминалов, и поддерживают Open CPU, что значительно упрощает процесс разработки FWA, обеспечивая более высокую интеграцию терминалов и снижение стоимости разработки.