Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

31 декабря компания TSMC объявила о проведении церемонии расширения объемов 3-нанометрового (3 нм) производства на новой площадке Fab 18 в научном парке Южного Тайваня (STSP).

TSMC заявила, что компания заложила прочный фундамент для развития 3-нм технологии и расширения производственных мощностей. Фабрика 18 в STSP служит предприятием GIGAFAB ® для производства по 5-нм и 3-нм технологическому процессу. Компания TSMC объявила о том, что 3-нм технология успешно вышла на серийное производство с хорошими показателями производительности, и провела торжественную церемонию сдачи объекта Fab 18 Phase 8. По оценкам TSMC, 3-нм технология позволит создать конечные продукты рыночной стоимостью 1,5 триллиона долларов США в течение пятилетнего периода серийного производства.

Фабрики TSMC Fab 18 Фазы 1-8 занимают 58 000 квадратных метров чистой площади, что примерно в два раза больше площади стандартной фабрики по производству логических пластин. Общий объем инвестиций TSMC в Fab 18 превысит 1,86 трлн тайваньских долларов, что позволит создать более 23 500 рабочих мест в строительстве и более 11 300 прямых высокотехнологичных рабочих мест. Помимо расширения 3-нм мощностей на Тайване, TSMC также строит 3-нм мощности в Аризоне.

TSMC также объявила, что глобальный научно-исследовательский центр компании в научном парке Хсинчу официально откроется во втором квартале 2023 года и будет укомплектован 8 000 сотрудников. TSMC также готовит свои 2-нм фабрики, которые будут расположены в научно-технологических парках Хсинчу и Центрального Тайваня, в общей сложности в шесть этапов, как и планировалось.

Председатель совета директоров TSMC д-р Марк Лю председательствовал на церемонии увеличения объема 3-нм производства и заявил, что TSMC продолжает инвестировать и процветать вместе с окружающей средой, поскольку она сохраняет свое технологическое лидерство, делая значительные инвестиции в Тайвань. Эта церемония расширения объемов производства по технологии 3 нм демонстрирует, что мы предпринимаем конкретные действия по разработке передовых технологий и расширению мощностей на Тайване. Наша цель - расти вместе с нашими цепочками поставок, развивать будущие таланты от проектирования до производства, упаковки и тестирования, оборудования и материалов, обеспечивать мир самыми конкурентоспособными передовыми технологиями и надежными мощностями, а также стимулировать будущие технологические инновации.

TSMC стремится к совместному процветанию с окружающей средой посредством экологичного производства. Все строительные работы TSMC в STSP будут соответствовать тайваньским стандартам EEWH и американским стандартам сертификации экологичных зданий LEED. На этих объектах также будет использоваться вода с завода TSMC STSP по производству оборотной воды, чтобы постепенно достичь цели компании по использованию 60% оборотной воды к 2030 году. После начала массового производства Fab 18 будет использовать 20% возобновляемой энергии, чтобы в конечном итоге достичь цели устойчивого развития - 100% возобновляемой энергии и нулевых выбросов к 2050 году.

3-нм техпроцесс компании TSMC является самой передовой полупроводниковой технологией с точки зрения мощности, производительности, площади (PPA) и технологии производства транзисторов и представляет собой полный переход от 5-нм поколения. 3-нм техпроцесс TSMC обеспечивает увеличение плотности логики в 1,6 раза и снижение энергопотребления на 30-35 % при той же скорости по сравнению с 5-нм техпроцессом (N5) и поддерживает инновационную архитектуру FINFLEX™ от TSMC.