Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

На днях Renesas Electronics Corporation объявила о Том, что она начала разработку комплексного чипа для интерфейса памяти, ориентированного на второе поколение DDR5 с несколькими вертикальными емкости.

Требования к использованию искусственного интеллекта (ии), высокопроизводительных вычислений (HPC) и других центров данных постоянно повышаются, что требует новых DDR5 MRDIMM. Они работают со скоростью до 12 800 триллионов трансляций в секунду (MT/s); Увеличение пропуска памяти в 1,35 раза по сравнению с первым поколением решений. Renesas сотрудничает с промышленными лидерами, включая поставщиков процессоров и памяти, а также с конечными клиентами, которые играют ключевую роль в разработке, разработке и развертке нового MRDIMM.

Renesas спроектировал и запустил три новых ключевых компонента: RRG50120, мультиплексный накопительный накопитель второго поколения (MRCD), RRG51020 (MDB), RRG53220 (MDB) и rrg53220 (PMIC). Кроме того, Renesas также производит комплексные чипсетовые решения для сенсоров температуры (TS) и последовательного обнаружения (SPD) концентраторов, а также предлагает комплексное чипсетовое решение для различных серверов и клиентов, в Том числе для MRDIMM, следующего поколения промышленных стандартов. В качестве выдающегося производителя в области интерфейса памяти, Renesas стремится обеспечить пользователей качественным, высокопроизводительным продуктом и услугами.

Davin Lee, Senior Vice Manager of Analog и Embedded Processing говорят: "Постоянный рост спроса на более производительные системы в применении ии и HPC. Renesas следует за этой тенденцией, работая рука об руку с лидерами промышленности над разработкой новых технологий и норм. Эти компании полагаются на технические знания и производственные мощности, предоставляемые ренессом для удовлетворения растущих потребностей. Наше последнее решение, ориентированное на чипы второго поколения DDR5 MRDIMM, отражает превосходство ренесас в этой области рынка».

RRG50120 MRCD от Renesas используется в MRDIMM, буфере командной/адресной шины (CA) между контроллером хоста и DRAM, выбор чипа и часов. Потребление энергии снизилось на 45% по сравнению с первым поколением продукции. Это является ключевым показателем термического управления сверхскоростной системой. RRG51020 Gen 2 MDB — ещё Один ключевой прибор, используемый в MRDIMM для буфера данных от центрального процессора до DRAM. Новые MRCD и MDB Renesas поддерживают скорость до 12,8 гибитов в секунду. Кроме того, следующее поколение Renesas RRG53220 PMIC предоставляет превосходную защиту от перенапряжения электропередач и превосходную энергетическую эффективность, а также оптимизацию операций с высоким током и низким напряжением. Более подробная информация доступна: www.renesas.com/DDR5.

Сайт компании: www.hkmjd.com