Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

25 ноября компания AMD представила Ryzen 7 9800X3D - новое поколение игровых процессоров высокого класса с технологией 3D Vertical Cache (3D V-Cache), добавленной в архитектуру Zen 5, с 8 ядрами и 16 потоками, увеличенным объемом кэша L3 до 96 МБ с 32 МБ у обычной модели, а общий объем кэша вырос до 104 МБ. Ryzen 7 9800X3D стал горячим продуктом на рынке DIY, даже на подержанных торговых площадках его нужно покупать по завышенной цене.

По данным Wccftech, AMD недавно подала новый патент, раскрывающий планы по внедрению «многочиповой укладки» в будущие SoC Ryzen - новый дизайн упаковки, позволяющий компактно укладывать чипы и соединять их между собой путем частичного перекрытия. По словам AMD, более мелкие чипы перекрываются более крупными секциями, чтобы освободить место для других компонентов и функций на одном чипе.

Новый подход направлен на повышение эффективности использования контактной зоны, что позволит увеличить количество ядер, объем кэша и пропускную способность памяти при том же размере чипа. Предложенный стек позволит сократить физическое расстояние между компонентами за счет перекрытия небольших чипов, минимизируя задержку межсоединений и обеспечивая более быстрый обмен данными между различными секциями чипа. Конструкция также улучшит управление питанием, поскольку разделенные маленькие чипы позволяют лучше контролировать каждую ячейку с помощью регулировки мощности.

Семейство процессоров X3D, в котором была представлена технология 3D V-Cache, имело огромный успех на потребительском рынке, а поскольку продукты для центров обработки данных оставили позади конкурента Intel, ожидается, что новый подход к стекированию будет играть важную роль в будущих продуктах AMD EPYC/Ryzen. В течение последних нескольких лет AMD стремилась отойти от одночиповых дизайнов и пойти по пути 3D-чиплета. Из-за большей сложности конструкции может потребоваться больше времени для завершения процесса от патента до разработки, производства и конечного продукта.