Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

15 июля новости, по данным тайваньских СМИ бизнес таймс новости, TSMC 2 нм процесс пробного производства на этой неделе, Apple будет принимать первую волну мощности.

TSMC 2 нм процесс тестирования чипов, производства и компонентов и другого оборудования была установлена в начале второго квартала завода, на этой неделе будет в Хсинчу, Хсинчу Baoshan новая фабрика 2 нм процесса пробного производства, и планирует массовое производство в 2025 году, новость, которая, как ожидается, будет нести iPhone 17 серии.

В iPhone 15 Pro установлен чип A17 Pro, изготовленный по 3-нм техпроцессу TSMC (N3B); в iPad Pro M4 используется 3-нм технология нового поколения (N3E). Источники утверждают, что производительность 2-нм чипов TSMC будет на 10-15% выше, чем 3-нм, а энергопотребление снизится на 30%.

Кроме того, Apple M5 планирует в 2025 году начать массовое производство чипов по технологии SoIC (System Integration Chip). Технология SoIC представляет собой несколько различных функциональных чипов, уложенных вертикально и образующих плотную трехмерную структуру.

Источники в полупроводниковой индустрии сообщили, что с увеличением размеров SoC (System-on-Chip) будущая 12-дюймовая пластина может быть способна разместить только один чип, что является большой проблемой для производительности и мощности литейного производства. Поэтому TSMC ускорила разработку SoIC, надеясь удовлетворить количество транзисторов, необходимых чипу, за счет технологии трехмерных стеков и других требований.

Цепочка поставок показала, что по сравнению с чипом AI, Apple производство SoIC чипов относительно простое, текущая ежемесячная производственная мощность TSMC SoIC составляет около 4 000 штук, в следующем году она будет увеличена как минимум вдвое.