Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

Поставка разъемов Amphenol: серия HPCE, серия Power Card Edge, серия DDR5 Compression

Компания Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. является ведущим мировым дистрибьютором электронных компонентов и специализируется на предоставлении высококачественных решений в области электронных компонентов для различных отраслей промышленности. Благодаря богатому ассортименту продукции, стабильным каналам поставок, конкурентоспособным ценам и быстрым срокам доставки, компания стала ведущим поставщиком в области электронных компонентов.

Основные продукты: чипы 5G, IC для новых источников энергии, IC для Интернета вещей, IC для Bluetooth, IC для автомобильных сетей, IC для автомобильной промышленности, IC для связи, IC для искусственного интеллекта, IC для памяти, IC для датчиков, IC для микроконтроллеров, IC для приемопередатчиков, IC для Ethernet, чипы WiFi, модули беспроводной связи, разъемы и т. д.

Преимущества поставок:

Прямые поставки от производителя и гарантия качества: все продукты закупаются через каналы производителя, что обеспечивает 100% гарантию подлинности и соответствие характеристик и надежности продуктов проектным нормам.

Глобальные склады и быстрая доставка: компания имеет складские центры в Шэньчжэне, Гонконге и других местах, где хранится большой объем товаров, что позволяет осуществлять быструю доставку в течение 48 часов и удовлетворять срочные потребности клиентов.

Гибкая модель закупок: поддержка различных потребностей, от закупок небольших партий образцов до крупных заказов, что особенно подходит для проверки проектов на этапе разработки и стабильных поставок на этапе серийного производства.

Подробное описание высокомощных разъемов HPCE серии Amphenol

Разъемы HPCE (High Power Card Edge) серии Amphenol — это инновационное решение для соединений, специально разработанное для высокомощных приложений. Благодаря превосходной токонесущей способности, оптимизированным характеристикам теплового управления и надежной конструкции, они являются идеальным выбором для приложений с высокой плотностью мощности.

Технические характеристики серии HPCE отражают богатый опыт Anfino в области высокомощных соединений. Разъемы этой серии имеют уникальную конструкцию контактов и материалы, а токопроводность одного контакта достигает 50 А, что значительно превышает пределы возможностей традиционных разъемов для карт. Благодаря оптимизации геометрии контактов и технологии обработки поверхности разъемы HPCE сохраняют низкое сопротивление контакта (<1 мОм) и при этом значительно снижают потери мощности и нагрев. В качестве изоляционного материала используется высокотемпературный термопластик, который выдерживает постоянную рабочую температуру 150 °C и отвечает требованиям долговечности в жестких условиях эксплуатации. Особо стоит отметить, что серия HPCE использует модульную конструкцию, поддерживающую гибкую конфигурацию контактов питания и сигнала. Пользователи могут выбирать версии с питанием, сигналом или смешанным типом в зависимости от фактических потребностей, что значительно повышает гибкость проектирования.

Соединители серии HPCE демонстрируют высокую ценность в нескольких ключевых отраслях:

Системы питания центров обработки данных: в качестве основного решения для соединения между модулями питания серверов и задней панелью, разъемы HPCE поддерживают эффективную передачу электроэнергии с помощью источников питания класса 80Plus Titanium, а их компактная конструкция способствует повышению плотности мощности стоек.

Промышленное силовое электронное оборудование: в преобразователях частоты, сервоприводах и высокомощных системах бесперебойного питания серия HPCE надежно соединяет силовые модули и платы управления, выдерживая частые циклы мощности и механические вибрации.

Системы возобновляемой энергии: в солнечных инверторах и преобразователях ветровой энергии разъемы HPCE обеспечивают безопасное соединение шины постоянного тока и высокомощного переменного тока, а их погодостойкая конструкция подходит для суровых внешних условий.

Системы питания электромобилей: разъемы серии HPCE используются для высокоточного соединения между системой управления батареями (BMS) и контроллером двигателя, отвечая требованиям автомобильного класса по вибрации и температурным ударам.

Анализ технологии разъемов для краевых соединений питания серии Power Card Edge

Серия Power Card Edge — это решение для краевых соединений питания, разработанное Anfeno для современного высокопроизводительного вычислительного и коммуникационного оборудования. Разъемы этой серии специально разработаны для удовлетворения потребностей в передаче питания с высокой плотностью тока и высокой эффективностью и широко используются в серверах, системах хранения данных, сетевом оборудовании, высокопроизводительных рабочих станциях и других областях.

Разъемы серии Power Card Edge объединяют в себе ряд инновационных конструктивных особенностей, которые выделяют их среди аналогичных продуктов. В этой серии используются высокопроводящие контакты из медного сплава в сочетании с выборочным золочением, что обеспечивает чрезвычайно низкое сопротивление контакта (типичное значение 0,5 мОм) и токовую нагрузку до 40 А/контакт. Уникальная конструкция контактов с «двойной балкой» обеспечивает стабильное распределение контактного давления и надежное электрическое соединение даже в условиях вибрации. Расстояние между разъемами оптимизировано до 3,0 мм, что обеспечивает достаточный электрический зазор и высокую плотность мощности. Изолятор изготовлен из высокотемпературного жидкокристаллического полимера (LCP), обладающего превосходной термостойкостью (класс огнестойкости UL94 V-0) и стабильностью размеров, что позволяет выдерживать высокие температуры в процессе пайки SMT. Особо стоит отметить, что в серии Power Card Edge внедрена концепция модульного распределения питания, которая позволяет смешивать в одном разъеме контакты питания и сигнальные контакты с разными номиналами тока, что обеспечивает большую гибкость при проектировании архитектуры питания системы.

Разъемы серии Power Card Edge демонстрируют превосходную производительность в нескольких ключевых сценариях применения:

Питание серверов облачных вычислений: обеспечивает эффективное распределение питания для подсистем CPU, GPU и памяти, поддерживает архитектуру прямого питания 48 В, снижает потери при преобразовании мощности.

Межсоединение карт ускорения ИИ: в высокопроизводительных серверах для обучения ИИ разъемы Power Card Edge обеспечивают высокотоковые соединения между картами ускорения и задней панелью, удовлетворяя потребности в мощности на уровне киловатт.

Телекоммуникационное инфраструктурное оборудование: используется в качестве интерфейса питания для базовых и радиочастотных блоков 5G, адаптирован к широкому диапазону рабочих температур от -40 °C до +105 °C.

Корпоративные системы хранения данных: соединяет модули хранения SSD и заднюю панель, поддерживает операции «горячей» замены, обеспечивая непрерывную работу центра обработки данных.

Инновационный дизайн разъемов для памяти DDR5 Compression Series

Разъемы DDR5 Compression Series — это высокопроизводительные соединительные решения, разработанные Anfeno для нового поколения технологий памяти и специально предназначенные для обеспечения высокоскоростной целостности сигнала и высокой плотности установки модулей памяти DDR5. Разъемы этой серии поддерживают новейший стандарт памяти DDR5 и широко используются в высокопроизводительных вычислениях, серверах искусственного интеллекта, рабочих станциях и высокопроизводительных настольных компьютерах.

Разъемы серии DDR5 Compression используют ряд передовых технологий для решения проблем, связанных с проектированием высокоскоростных интерфейсов памяти. Разъемы этой серии поддерживают скорость передачи данных до 6400 МТ/с, что полностью соответствует требованиям стандарта JEDEC DDR5. Благодаря оптимизации геометрии и расположения контактов, перекрестные помехи снижены до менее 50% по сравнению с традиционными разъемами DDR4, что значительно улучшает целостность сигнала. Инновационная конструкция «полых контактов» не только снижает усилие вставки и извлечения (типичное значение 35 г/контакт), но и улучшает высокочастотные характеристики, обеспечивая более быстрое время нарастания и более четкий глазной диаграммы. Высота разъема сжата до 7,5 мм, что на 30% меньше, чем у стандартного разъема DDR4, что оставляет больше места для системы охлаждения. Что касается экранирования, серия DDR5 Compressed использует полностью закрытый металлический экран, который эффективно подавляет электромагнитные помехи (EMI) и обеспечивает хороший теплоотвод, способствуя охлаждению модулей памяти.

Разъемы серии DDR5 Compression играют ключевую роль в нескольких сценариях высокопроизводительных вычислений:

Серверы для обучения искусственного интеллекта: обеспечивают надежное соединение для памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и обычных модулей DDR5 DIMM, поддерживая потребности в пропускной способности данных для массовых параллельных вычислений.

Центры обработки данных облачных вычислений: в конфигурациях серверов сверхвысокой плотности конструкция с компрессией позволяет устанавливать больше модулей памяти в корпусе 1U, повышая вычислительную плотность.

Высокопроизводительные рабочие станции: поддержка четырех- и восьмиканальных конфигураций памяти, удовлетворяющих требованиям к пропускной способности памяти для редактирования видео 4K/8K и 3D-рендеринга.

Игровые системы следующего поколения: оптимизированная конструкция сигнального пути обеспечивает низкую задержку и улучшает игровой опыт; прочный механизм фиксации предотвращает ослабление соединения из-за вибрации.