Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

По последним данным, южнокорейское СМИ kedglobal вчера (10 июня) опубликовало сообщение, в котором говорится, что компания Micron опередила Samsung и SK Hynix и стала первым поставщиком SOCAMM, решения для памяти следующего поколения от NVIDIA.

SOCAMM — это сокращение от Small Outline Compression Attached Memory Module, то есть более компактный модуль памяти CAMM с компрессией. В настоящее время SOCAMM основан на микросхемах LPDDR5X DRAM.

Как и предыдущий LPCAMM2, SOCAMM также имеет одностороннюю конструкцию с четырьмя контактными площадками и тремя отверстиями для крепежных винтов. Однако в отличие от LPCAMM2, SOCAMM не имеет выступающей трапециевидной конструкции в верхней части, что снижает общую высоту и делает его более подходящим для установки в серверах и жидкостного охлаждения.

Размеры SOCAMM составляют 90 мм × 14 мм, ширина разряда — 128 бит. Продукт, представленный Micron, основан на 4 16-ядерных 16-гигабайтных DRAM, общая емкость составляет 128 ГБ, поддерживается скорость 8533 МТ/с.

NVIDIA поручила трем гигантам в области памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — разработать прототип SOCAMM, но Micron первым прошел сертификацию. По словам представителей отрасли, чипы LPDDR5X от Micron на 20 % более энергоэффективны, чем у конкурентов, что стало важным фактором при выборе NVIDIA.

Инновации Micron в области управления теплоотводом стали возможными благодаря вниманию к архитектурному дизайну, а не простому использованию технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) для повышения плотности и выхода годной продукции.

Micron укрепляет свои позиции за счет крупных инвестиций. В этом году компания обещала вложить 14 млрд долларов в капитальные затраты, включая строительство новых заводов HBM в Сингапуре, Японии и штате Нью-Йорк. По словам одного из руководителей отрасли, такие агрессивные инвестиции могут означать, что Micron уже заключила долгосрочные контракты на поставку с крупными клиентами.

Перспективы на будущее

Micron планирует выпустить HBM4, производительность которого будет на 50% выше, чем у HBM3E, и продолжить укреплять свое лидерство на рынке памяти для искусственного интеллекта. С ростом спроса на вычислительные мощности для искусственного интеллекта SOCAMM и HBM3E станут ключевыми компонентами для центров обработки данных, автономного вождения и периферийного искусственного интеллекта, а первоначальное преимущество Micron позволит ей занять лидирующие позиции в конкурентной борьбе.

Это сотрудничество знаменует собой новый этап в развитии технологий хранения данных для искусственного интеллекта, а объединение усилий Micron и NVIDIA будет способствовать развитию высокопроизводительных вычислений следующего поколения.