Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

5 июня появилась информация о том, что, несмотря на то, что до выпуска серии iPhone 17 осталось еще три месяца, уже начали появляться слухи о серии iPhone 18, которая выйдет в следующем году. Аналитик Apple Джефф Пу (Jeff Pu) на этой неделе в исследовательском отчете, опубликованном компанией GF Securities, сообщил, что iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и предполагаемый iPhone 18 Fold, как ожидается, будут оснащены чипом Apple A20, который будет иметь ключевые изменения в дизайне по сравнению с чипами A18 и A19, которые будут выпущены в ближайшее время.

Во-первых, Джефф Пу подтвердил, что чип A20 будет изготовлен по 2-нанометровой технологии TSMC. В настоящее время в серии iPhone 16 Pro используется чип A18 Pro, изготовленный по 3-нанометровой технологии TSMC второго поколения, а в серии iPhone 17 Pro, как ожидается, будет использоваться чип A19 Pro, изготовленный по 3-нанометровой технологии третьего поколения. Переход с 3 нм на 2 нм позволит разместить больше транзисторов на каждом чипе, что повысит его производительность. Согласно предыдущим сообщениям, производительность чипа A20, как ожидается, будет на 15% выше, чем у чипа A19, а энергопотребление снизится на 30%.

Ниже приведен обзор текущих и будущих чипов iPhone:

Чип A17 Pro: 3 нанометра (первое поколение 3-нанометрового технологического процесса N3B от TSMC)

Чип A18: 3 нанометра (второе поколение 3-нанометрового технологического процесса N3E от TSMC)

Чип A19: 3 нанометра (третье поколение 3-нанометрового технологического процесса N3P от TSMC)

Чип A20: 2 нанометра (первое поколение 2-нанометрового технологического процесса N2 от TSMC)

Стоит отметить, что эти наноразмеры (например, 3 нанометра и 2 нанометра) являются лишь маркетинговыми терминами TSMC, а не фактическими измерениями. Другой аналитик Apple, Гуо Минцзи, также прогнозирует, что чип A20 будет использовать 2-нанометровый процесс, что соответствует траектории развития чипов iPhone.

Помимо 2-нанометрового технологического процесса, Джефф Пу также прогнозирует, что чип A20 будет использовать обновленную технологию упаковки чипов на уровне пластин (WMCM) от TSMC. В этой новой конструкции оперативная память будет интегрирована непосредственно в чип-пластину вместе с центральным процессором (CPU), графическим процессором (GPU) и нейронным сетевым движком, а не располагаться рядом с чипом и соединяться через промежуточный слой из кремния.

Ожидается, что такое изменение технологии упаковки принесет iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold ряд преимуществ, включая повышение производительности при выполнении общих задач и функций Apple Intelligence, более длительное время автономной работы и лучшее управление теплоотводом. Кроме того, размер корпуса чипа A20 может быть меньше, чем у предыдущих чипов, что освободит больше места внутри iPhone для других целей.

Ранее также ходили слухи о том, что чип A20 будет использовать эту технологию упаковки. В целом, чип A20 обещает стать значительным обновлением для iPhone 18 Pro и iPhone 18 Fold, которые, как ожидается, будут выпущены в сентябре 2026 года.