Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

В последнее время быстрое распространение игрушек с искусственным интеллектом способствовало появлению нового направления — чипов Wi-Fi MCU. Эти чипы, являющиеся ключевым компонентом, соединяющим игрушки с искусственным интеллектом и облачным интеллектом, становятся одним из самых быстрорастущих сегментов рынка потребительской электроники. Эти интегральные схемы размером с большой палец выполняют функцию соединения облачного интеллекта и конечных устройств, незаметно меняя цепочку создания стоимости в индустрии игрушек.

Индустрия Wi-Fi MCU-чипов на китайском рынке растет с поразительной скоростью. В 2024 году объем рынка в этой области превысит 18,5 млрд юаней, что на 23% больше, чем в предыдущем году.

В то же время, производители игрушек в провинции Гуандун и других регионах получают заказы на миллионы штук плюшевых игрушек с искусственным интеллектом, а один только популярный продукт, такой как «заметный пакет» от ByteDance, может стимулировать закупку миллионов чипов, способствуя росту рынка Wi-Fi MCU-чипов. Кроме того, стоимость чипов снизилась с 15-20 юаней за модуль в 2023 году до 7-10 юаней, а стоимость оборудования составляет всего 10% от цены продукта, но обеспечивает более чем 10-кратную надбавку к цене.

Такая разница между стоимостью и ценностью делает игрушки с искусственным интеллектом одной из самых прибыльных категорий в сфере потребительской электроники, где валовая прибыль обычно достигает 70-90%.

С точки зрения рыночной конъюнктуры, в целом наблюдается ситуация, когда один игрок занимает лидирующие позиции, а остальные — сильные позиции. Компания Leixin Technology благодаря отличным характеристикам чипов серии ESP32 уверенно занимает первое место с долей рынка 28-35%, а ее чипы используются такими ведущими производителями, как ByteDance и BubblePal.

Вторая группа, включающая Broadcom Integrated, Rockchip и Allwinner Technology, делит рынок с помощью дифференцированной стратегии: чип BK7258 от Broadcom Integrated объединяет большой модель Volcano Engine, обеспечивая голосовое взаимодействие в реальном времени на стороне конечного пользователя; чип RK1808 от Rockchip интегрирует блок NPU, поддерживая локальное вычисление легких моделей искусственного интеллекта; чип R128 от Allwinner Technology обеспечивает мультимодальное взаимодействие для робота Tom Cat.

За этими технологическими прорывами стоит тесное сотрудничество между производителями чипов и AI-компаниями: Leixin и Doubao выпустили совместное решение «чип + AI-программное обеспечение», а Yiguang и Guangheton разработали модульное решение, интегрирующее модель DeepSeek, сформировав полную экосистему от чипа до приложения.

С технической точки зрения, чипы Wi-Fi MCU нового поколения преодолели ограничения простой функции подключения и эволюционировали в роль «интеллектуального центра». Серия ESP32-S3 от Lexi поддерживает двойное соединение Wi-Fi 4 и Bluetooth 5.0, а встроенная библиотека ESP-NN позволяет реализовать голосовое пробуждение и распознавание изображений; чип AC791N от Jieli Technology оснащен матричным ускорителем, который может запускать легкие большие модели, такие как DeepSeek-R1, и контролировать задержку AI-вывода на стороне конечного устройства в пределах 200 миллисекунд.

Еще более примечательной является тенденция к слиянию нескольких протоколов: доля чипов, поддерживающих протоколы Интернета вещей, такие как Zigbee и Thread, выросла с 35% до 45%, что позволяет AI-игрушкам беспрепятственно подключаться к экосистеме умного дома. Эти технологические достижения способствуют изменению формы продуктов: чипы начального уровня стоимостью 5-8 юаней поддерживают умные брелки стоимостью в сотни юаней, а высокотехнологичные роботы-компаньоны, оснащенные чипами NVIDIA Jetson, стоят более тысячи юаней, при этом доля стоимости чипов, по прогнозам, вырастет до 20%.

На рынке приложений, где 45% рынка занимает сфера умного дома, плюшевые игрушки с искусственным интеллектом, сочетающие датчики давления и голосовые модули, обеспечивают естественное взаимодействие по принципу «прикоснись и поговори». В сфере промышленного Интернета вещей появились образовательные роботы для использования на открытом воздухе, поддерживающие связь на расстоянии до 1 км.

Еще более впечатляющим является направление эмоциональных вычислений: мультимодальная модель ImageBind от Meta в сочетании с чипом распознавания мимики позволяет игрушкам воспринимать изменения настроения детей, открывая новые возможности в сфере образования и медицинской реабилитации. А появление открытой экосистемы позволяет DIY-игрокам самостоятельно обучать звуковые модели на основе модульных чипов, что привело к появлению таких нишевых рынков, как настройка персонажей в играх для девушек. Это означает, что производители чипов должны одновременно удовлетворять потребности B-сегмента в масштабировании и C-сегмента в персонализации.

Конечно, на рынке по-прежнему существует немало вызовов. На техническом уровне по-прежнему остается сложной задачей баланс между потребностями в вычислительной мощности для мультимодального взаимодействия и контролем энергопотребления, а гетерогенная вычислительная архитектура, поддерживающая интеграцию зрительного, тактильного и экологического восприятия, еще не достигла зрелости. На уровне безопасности резко возрос спрос на шифровальные чипы, соответствующие стандарту GDPR, а TEE (доверительная выполняемая среда) становится стандартом.

На рыночном уровне усиливается поляризация между высокотехнологичными и массовыми продуктами. Zhuhai Taixin снизила цену на базовые комплексные решения до менее 10 юаней, ускорив распространение AI-игрушек в сельской местности.

Заключение

Взрывной рост популярности AI-игрушек, по сути, является качественным изменением Wi-Fi MCU-чипов от инструмента связи к интеллектуальному центру. С развитием таких технологий, как AI на стороне конечного пользователя, мультимодальное взаимодействие и эмоциональные вычисления, эта область, которая когда-то считалась низкотехнологичной, становится новым полем битвы для гигантов полупроводниковой индустрии и инновационных компаний. В будущем тот, кто сможет найти оптимальный баланс между производительностью, стоимостью и экологической совместимостью, сможет занять лидирующие позиции в этой революции интеллектуальных игрушек.