Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

Ожидается, что мировой спрос на электроэнергию резко возрастет по мере быстрого развития дата-центра AI, растущей популярности электромобилей, а также продолжающейся тенденции оцифровки и реиндустриализации во всем мире. В ответ на этот вызов Infineon Technologies представила транзисторный модуль EasyPACK CoolGaN 650 V, который еще больше расширит его постоянно растущий состав нитрида Галлия (GaN). Модуль основан на платформе Easy Power Module, разработанной специально для таких мощных приложений, как центры данных, системы возобновляемых источников энергии, электромобили постоянного тока. Он может удовлетворить растущий спрос на производительность, обеспечить более широкую доступность, помочь клиенту ускорить процесс разработки и сократить время выпуска продукции на рынок.

Роланд отт, старший вице-президент Infineon Technologies, а также руководитель по экологическим энергетическим модулям и системам, заявил: "Этот модуль EasyPACK power, основанный на CoolGaN, совмещает опыт Infineon в двух областях, связанных с мощностью полупроводников и блоков мощности, помогая клиенту справиться с растущим спросом на высокопроизводительные и энергоэффективные технологии, такие как центры обработки данных, возобновляемые источники энергии, электрические автомобили и т.д.

Интегрированный модуль EasyPACK CoolGaN 650 V имеет низкую паразитную индуктивность в связи с использованием компактных обнажённых пластин, что позволяет быстро и эффективно переключать. С этой конструкцией Один модуль может обеспечить максимальную однофазную мощность до 70 КВТ, что позволит поддерживать компактные системы большой мощности с расширенными возможностями. Кроме того, модуль будет передан через Infineon. Технология XT взаимосвязанная с различными вариантами CoolGaN повышает производительность и надежность. С внедрением технологии XT в высокопроизводительную подкладку, значительно снизилось тепловое сопротивление, которое не только увеличило системную эффективность, но и снизило спрос на охлаждение, что позволило модулям иметь более высокую плотность мощности и хорошую циклическую стабильность даже в суровых условиях работы. Модуль EasyPACK CoolGaN поддерживает несколько топических структур и опций, которые удовлетворяют различные потребности в промышленном и энергетическом применении.

Что-то насчет "EasyPACK"

Infineon продал более 70 миллионов модулей EasyPACK, которые используют различные чипсеты и широко используются для различных промышленных и автомобильных приложений. В настоящее время Infineon расширяет область применения гена, вводя технологию CoolGaN в этот инжиниринг, который увеличивает спрос на применение сверхвысоких киловатт. Серия EasyPACK использует технологию пресфит-контактов Infineon, обеспечивающую высокую надежность и долговечность электрических связей между модулем и PCB. Используя технологию холодной сварки, PressFIT обеспечил герметичную, несварочную связь, обеспечивающую долгосрочную механическую стабильность и электропроводность, даже в суровых температурных и механических условиях. Эта продвинутая конструкция сократила время производства, устраняя дефекты, которые могут быть вызваны сваркой, обеспечивая мощное решение для применения высокой надежности. Кроме того, модуль EasyPACK был спроектирован компактно, что позволило бы сократить площадь PCB до 30% по сравнению с другими традиционными размерами и было бы очень выгодным решением.

По поводу транзистора CoolGaN 650V G5

Производительность и коэффициент качества транзисторов последнего поколения CoolGaN 650 V улучшились. Данные Infineon показывают, что объем конденсаторной энергии (Eoss), исходящий из транзистора CoolGaN 650 V G5, сокращается на 50%, а исходящий источник заряда (Qoss) и сеточный заряд (Qg) уменьшены на 60%. Благодаря этим свойствам, продукт более эффективен как в жестких, так и в мягких приложениях. Таким образом, потери мощности значительно сократились по сравнению с традиционными полупроводниковыми технологиями, которые могут быть сокращены на 20-60% в зависимости от конкретного использования. Серия транзисторов CoolGaN 650 V G5 предлагает несколько комбинаций RDS(on). В настоящее время реализуется 10 сортов RDS(on), которые используют различные SMD-упаковки, такие как ThinPAK 5x6, DFN 8x8, TOLL и TOLT. Все продукты производились на высокопроизводительных 8 - дюймовых конвейерах в австрии и гюлине, Малайзия. Сфера применения продукции включает в себя адаптеры USB-C и зарядки, освещение, телевидение, центры обработки данных, телекоммуникационные выпрямители и промышленные переключатели (SMPS), возобновляемые источники энергии и электрические двигатели в бытовых электроприборах.

Сайт компании: www.hkmjd.com