Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

 По мере того, как цифровая среда Китая продолжает развиваться, спрос на высокоскоростные и высокопроизводительные решения для подключения ускоряется во всех отраслях промышленности. Являясь мировым лидером в области электроники и новатором в области технологий подключения, Molex на недавно завершившейся выставке Electronica China 2025 в Мюнхене сосредоточила внимание на новейших решениях для центров обработки данных, управляемых искусственным интеллектом, а также на передовых технологиях подключения для мобильных устройств следующего поколения и интеллектуальных домашних устройств.

Рок Янг (Roc Yang), вице - президент по продажам Molex в Китае, сказал: « Molex стремится удовлетворить растущий китайский рынок, где наши решения обеспечивают более быструю передачу данных, более высокую энергоэффективность и беспрепятственное подключение для удовлетворения самых требовательных приложений сегодня. "

Создание центра обработки данных следующего поколения

Растущая взаимосвязанность в мире стимулирует рост производства и потребления данных, и в основе этой трансформации взаимосвязанности лежит растущая сеть сверхкрупных центров обработки данных. Эти крупные центры обработки данных ориентированы на плотность, масштабируемость и модульность, чтобы удовлетворить потребности в широкополосных приложениях, связанных с Интернетом вещей (IoT), потоковыми медиа, искусственным интеллектом (AI), машинным обучением, сетями 1.6T и другими высокоскоростными приложениями. Поскольку Китай все больше нуждается в обработке данных и приложениях, основанных на искусственном интеллекте, спрос на эти высокопроизводительные и масштабируемые центры обработки данных также беспрецедентно высок.

Янг продолжил: « По мере того, как объем данных, обрабатываемых сверхкрупными центрами обработки данных в Китае, продолжает расти, основной целью становится оптимизация вычислительной мощности в ограниченном пространстве. Используя разъемные решения, разработанные и оптимизированные для пространства и гибкости, инженеры по сверхкрупномасштабным системным архитектурам могут достичь более высокой плотности серверов и лучшей производительности».

Решения Molex в этой области включают: разъемы Mirror Mezz, предназначенные для обеспечения отличной целостности сигнала на различных высотах укладки; Система разъемов NearStack PCIe, которая устраняет лопастные карты для сокращения потребностей в пространстве; Интеграция силовых и сигнальных схем в систему разъемов Kickstart в одном плоском кабельном компоненте. Кроме того, разъем NextStream поддерживает скорость PCIe Gen 6 в компактной упаковке с низкой производительностью.

Оптимизация дизайна мобильных устройств и умной бытовой техники для Китая

Кроме того, Molex продемонстрировала ряд высокопроизводительных решений для подключения, предназначенных для удовлетворения растущих потребностей основных отраслей промышленности Китая, таких как потребительская электроника, автомобили, промышленная автоматизация и медицинские технологии. Продукция выставки включает:

Соединитель Pico - Clasp - ядро Molex с интервалом 1,00 мм, разъем Pico - Clasp - это многофункциональная система, предлагающая различные варианты гальванического покрытия и проектирования, количество схем от 2 до 50, а также широкая игла, которая идеально подходит для приложений с ограниченным пространством. Различные варианты проектирования, включая позолочение и лужение, делают дизайн более гибким и делают ассортимент продукции простым.

Система разъемов Micro - Lock Plus - Micro - Lock Plus 1,25 мм идеально подходит для компактного применения, обеспечивая электрическую и механическую надежность, проектную гибкость и безопасную выдержку соединения для решения различных задач в высокотемпературной конструкции (до 105 °C). Посетители могут узнать о том, как компактные размеры разъемов Micro - Lock Plus для проводов и проводов, широкая защелка и безопасное соединение могут уменьшить ошибки сборки и в то же время помочь избежать распространенных проблем в условиях высоких температур.