Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

Шанхай, Китай — 24 апреля 2025 года ROHM, всемирно известный производитель полупроводников (штаб-квартира которого расположена в токио, Япония) объявил сегодня о запуске модуля SiC-упаковки «HSDIP20», состоящего из 4in1 и 6in1. Серия очень применима к применению таких приложений, как PFC и LLC-конвертаторы для ксева (электромобиль) (зарядки для автомобилей) (сокращённо "OBC"). В состав продукции HSDIP20 входят 6 моделей (bstxxxxx1p4k01) и 1200V (bstxxxx2p4k01). Интеграция базовых схем, необходимых для применения различных мощных схем, в мини-модули, может эффективно сократить время разработки клиента и помочь в миниатюризации электрических преобразований в таких приложениях, как OBC.

HSDIP20 содержит изолированную пластину с превосходной тепловой мощностью, которая может эффективно подавлять тепло чипа даже при активной работе. На сам дел, OBC част используем рядов схем (шест SiC усилител), использова разделен тип шест вершин охлажда устройств с одн 6in1 структур HSDIP20 модул посл сравнива тех же услов обнаруж, что HSDIP20 температур счет состав структур низк окол 38 ℃ (25W работ). Эта превосходная тепловая производительность позволяет продуктам реагировать на большие потребности в электричестве с небольшой упаковкой. Кроме того, плотность тока HSDIP20 выше чем в три раза по сравнению с разделительным устройством верхнего типа рассеивания тепла; Плотность тока в 1,4 раза выше, чем в модулях DIP того же типа, достигающих продвинутого уровня в индустрии. Таким образом, в вышеуказанных схемах PFC площадь установки HSDIP20 может быть сокращена примерно на 52% по сравнению с отделением верхнего теплового типа, что весьма благоприятно для миниатюризации электрических преобразований в таких приложениям, как OBC.

Новая продукция начала вкладывать средства в размере 100 000 в месяц в апреле 2025 года (цена на образец 15 000 йен/одна, без уплаты налогов). Производственная база ROHM Apollo Co., Ltd. (завод после постройки в префектуры фукуока, Япония) и завод миядзаки в сапфите (префектура миядзаки, Япония), а производственная база в последорожном порядке — ROHM Integrated Systems (Таиланд).

Состав продукции

Прикладной пример

Схемы трансформации энергии, такие как PFC и LLC, также широко применяются в первичных боковых схемах промышленных устройств, поэтому HSDIP20 также предоставляет поддержку для миниатюризации прикладных продуктов в таких областях, как промышленное оборудование и потребительская электроника.

• оборудование для перевозки

Автомобильная зарядка (OBC), преобразователь DC, электрический компрессор и т.д

• промышленное оборудование

Система V2X, сервопривод AC, источник питания сервера, инвертор PV, регулятор мощности и т.д

Сайт компании: www.hkmjd.com