sales@hkmjd.com
служебный телефон:86-755-83294757
Технология упаковки флип-чипов Nexperia для защиты от электростатического разряда в автомобилях
Новый корпус FC-LGA обеспечивает отличные радиочастотные характеристики с боковой смачиваемой площадкой, отвечающей требованиям качества…
Новый корпус FC-LGA обеспечивает отличные радиочастотные характеристики с боковой смачиваемой площадкой, отвечающей требованиям качества автомобильного класса
Компания Nexperia объявила о выпуске серии двунаправленных диодов для защиты от электростатических разрядов (ESD) с высокой целостностью сигнала в инновационном корпусе FC-LGA (flip chip planar grid array). Эта новая технология упаковки специально оптимизирована для защиты и фильтрации высокоскоростных каналов передачи данных, которые все чаще встречаются в современных автомобилях. Такие приложения, как видеоканалы бортовых камер, гигабитные автомобильные сети Ethernet и информационно-развлекательные интерфейсы, такие как USBx, HDMIx и PCIex, защищены от потенциально разрушительных событий ESD.
Новые 2- и 3-контактные FC-LGA диоды Nexperia имеют сверхнизкую емкость (<0,25 пФ) и вносимые потери (-3 дБ на частоте 14,6 ГГц), что очень важно для приложений с высокой скоростью передачи данных. Приложения с высокой скоростью передачи данных. Два корпуса флип-чипов - 2-выводной DFN1006L(D)-2 и 3-выводной DFN1006L(D)-3 - имеют те же размеры, что и стандартный корпус, что обеспечивает совместимость «plug-and-play». По сравнению с традиционной технологией DFN обеспечивается увеличение полосы пропускания до 6 ГГц. Кроме того, 3-контактные приборы способны защищать оба канала и обеспечивать емкостное согласование, что позволяет сэкономить место и еще больше повысить производительность и стабильность схемы.
Новое семейство диодов, помимо обеспечения превосходной целостности сигнала, имеет широкий диапазон обратного рабочего напряжения (Vrwm), включая варианты на 5 В, 18 В, 24 В и 30 В. Более высоковольтные устройства имеют дополнительное преимущество в виде гибкого размещения на плате для защиты нескольких устройств, подключенных в различных точках канала связи, и компания Nexperia может предложить диоды для защиты от электростатического разряда в корпусах flip-chip с боковыми смачиваемыми площадками (SWF), например, PESD5V0H1BLG-Q в корпусе DFN1006LD-2 и DFN1006LD-3, а также PESD5V0H1BLG-Q в корпусе DFN1006LD-3. DFN1006LD-3, такие как PESD5V0H2BFG-Q в корпусе DFN1006LD-2 и PESD5V0H2BFG-Q в корпусе DFN1006LD-3. Благодаря этому паяные соединения могут быть проверены с помощью автоматизированной оптической инспекции (AOI) для удовлетворения строгих требований к качеству в автомобильной промышленности, где безопасность является главным приоритетом.
Эти новые диоды сочетают в себе боковые смачиваемые площадки с корпусом DFN1006, оптимизированным для обеспечения целостности сигнала, что значительно улучшает их характеристики по сравнению с имеющимися в настоящее время, - говорит Александр Бенедикс, руководитель группы продуктов Nexperia по защите и фильтрации. Эти диоды, разработанные для поддержки растущей тенденции интенсивного использования данных в автомобильных приложениях, демонстрируют проверенный опыт Nexperia в области упаковочных технологий». Выпуск этой новой продукции еще раз подчеркивает наше стремление поставлять инновационные решения для удовлетворения растущих потребностей инженеров в самых разных отраслях».
Первые три диода для флип-чипов на 5 В уже запущены в серийное производство. Шесть изделий на 18 В, 24 В и 30 В в настоящее время доступны для пробных образцов и поступят в серийное производство во втором квартале 2025 года.
время:2025-04-15
время:2025-04-15
время:2025-04-15
время:2025-04-15
контактный телефон:86-755-83294757
предприятие QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
время службы:9:00-18:00
почтовый ящик:sales@hkmjd.com
адрес компании:КНР, Шеньчжень, Футиянь, трасса Женжонг, оф. центр «New Asia Guoli», оф. 1239-1241x
CopyRight©2021 Все права защищены Mingjiada гуандунский ICP готов к 05062024-12
официальный двухмерный код
ссылки на дружбу: