Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

По сообщениям зарубежных СМИ, второй по величине в мире производитель чипов литейное подразделение Samsung Electronics (Samsung wafer foundry) приступило к массовому производству чипов четвертого поколения по нормам 4-нанометра (нм).

Сообщается, что в техпроцессе используется технология разводки по обратному технологическому процессу (BEOL), которая позволяет улучшить общую производительность чипа и сделать процесс производства более экономически эффективным. Следующее поколение 4-нм техпроцесса также оснащено высокоскоростными транзисторами и поддерживает технологии упаковки следующего поколения, такие как 2,5D и 3D. Новый техпроцесс будет использоваться для производства чипов искусственного интеллекта для компании Элона Маска Grok, а также для HyperExcel, корейской компании по производству полупроводниковых чипов искусственного интеллекта без фаблаба.

В прошлом Samsung жестко конкурировала с TSMC в области внедрения новых технологий производства полупроводниковых чипов и выпуска чипов с использованием этих процессов. Однако за последние несколько лет TSMC еще больше увеличила свое преимущество, в то время как Samsung не смогла привлечь таких клиентов, как AMD, Nvidia и Qualcomm, из-за проблем с 5-нм и 4-нм техпроцессами предыдущего поколения.

Доля TSMC на рынке литейного производства чипов вырастет с 64,7 % в 2023 году до 67,1 % в 2024 году, в то время как доля Samsung на рынке литейного производства упадет с 9,1 % в 2023 году до 8,1 % в 2024 году. Кроме того, 3-нм техпроцессы Samsung первого и второго поколения не смогли привлечь ни одного крупного заказчика.

В этих условиях Samsung должна убедиться, что ее новый процесс производства чипов сможет достичь желаемых результатов. Ожидается, что SF4X станет ключевым оружием в расширении литейного бизнеса компании. Ожидается, что он сыграет ключевую роль в восстановлении литейного бизнеса Samsung.