Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

22 февраля издание Business Times опубликовало вчера (21 февраля) в своем блоге сообщение о том, что чип A18, используемый в Apple iPhone 16e, построен по 3-нм техпроцессу второго поколения N3E компании TSMC, в то время как базовый модем в C1, самостоятельно разработанный чип 5G, построен по 4-нм техпроцессу, а приемник - по 7-нм, и все они являются OEM-производством TSMC.

Чип A18, лежащий в основе iPhone 16e от Apple (6-ядерный CPU+4-ядерный GPU), построен по техпроцессу N3E и использует технологию упаковки InFO-PoP от TSMC, а его передовой нейросетевой процессор (NPU) обеспечивает работу функций Apple Intelligence, говорится в новости.

Что касается C1, первого собственного 5G-чипа Apple, то часть базового модема выполнена по 4-нм техпроцессу, а приемник - по 7-нм техпроцессу, причем оба они изготовлены по OEM-технологии TSMC. По аналогии с Qualcomm и MediaTek, которые интегрируют модемы в свои SoC, чип C1 от Apple позволяет снизить лицензионные отчисления и повысить энергоэффективность.

Ожидается, что в 2025 году продажи iPhone 16e, самого доступного телефона Apple с искусственным интеллектом, составят 22 миллиона единиц, что обеспечит мощный импульс роста для TSMC, которая планирует интегрировать чип C1 в Apple Watch и iPad к 2026 году, а в дальнейшем планирует распространить его на Mac.

Ссылаясь на сообщение в блоге, Apple работает над модемом следующего поколения «Ganymede», который дебютирует в следующем году и перейдет на 3-нм техпроцесс, а затем над третьим поколением «Prometheus», оба из которых также, вероятно, будут произведены TSMC. Qualcomm ожидает, что в следующем году ее

В свою очередь, компания Qualcomm ожидает, что в следующем году ее доля в производстве модемов Apple снизится до 20 % по сравнению со 100 % сегодня, несмотря на то, что она заключила с Apple соглашение о лицензировании технологий, которое действует как минимум до 2027 года. Переход Apple на разработку собственных чипов может иметь далеко идущие последствия для цепочки поставок и конкурентной среды.