Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

Электронная промышленность стремительно переходит на более компактные и мощные системы. Для поддержки этой тенденции и дальнейшего развития инноваций на системном уровне компания Infineon Technologies AG, мировой лидер в области полупроводниковых систем, автомобильной промышленности и IoT, расширяет портфель однотрубных МОП-транзисторов CoolSiC™ 650 В двумя новыми семействами продуктов в корпусах Q-DPAK и TOLL.

CoolSiC™ MOSFET 650 В G2 Q-DPAK TSC

Эти два семейства продуктов с верхним и нижним охлаждением, основанные на технологии CoolSiC™ Generation 2 (G2), обеспечивают значительное повышение производительности, надежности и простоты использования. Они специально разработаны для использования в импульсных источниках питания (SMPS) средней и высокой мощности, включая серверы искусственного интеллекта, возобновляемые источники энергии, зарядные сваи, электромобили и гуманоидные роботы, телевизоры, исполнительные механизмы и твердотельные автоматические выключатели.

Корпус TOLL обладает превосходной способностью к термоциклированию на плате (TCoB), что позволяет создавать компактные системы за счет уменьшения площади печатной платы (PCB). При использовании в SMPS он также снижает производственные затраты на уровне системы. Теперь пакет TOLL доступен для более целевых применений, что позволяет разработчикам печатных плат еще больше снизить затраты и лучше соответствовать требованиям рынка.

Выпуск пакета Q-DPAK дополняет новые разрабатываемые компанией Infineon продукты с верхним охлаждением (TSC), включая CoolMOS™ 8, CoolSiC™, CoolGaN™ и OptiMOS™. Продукты TSC позволяют заказчикам достичь превосходной надежности, более высокой плотности мощности и эффективности системы при низкой стоимости, а также увеличить прямой отвод тепла до 95 % за счет более рационального использования пространства и снижения паразитных эффектов за счет возможности использования двусторонних печатных плат.

Доступность

МОП-транзистор CoolSiC™ 650 В G2 в корпусе TOLL теперь доступен в корпусе R DS (open) от 10 до 60 мОм, а модели Q-DPAK доступны в корпусах 7, 10, 15 и 20 мОм.