Добро пожаловать в Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.

ROHM уже внёс в производство 650V-прочный ген хемт (TO-LeadLess), инкапсулированный для TOLL (TO-LeadLess). Упаковка TOLL не только маленькая, но и обладает превосходной тепловой мощностью, но и превосходной мощностью тока и переключателем, поэтому она все чаще используется в промышленных и автомобильных устройствах, а также в тех областях, где требуется большая мощность. В этот раз ROHM перенаправляет инвазионное производство в другие страны, которые имеют богатые результаты в качестве поставщика полупроводников (OSAT).

В целях достижения безуглеродного общества «повышение эффективности использования электроэнергии в большей части мира и электромобилей стало глобальной социальной проблемой». Силовые элементы являются ключевыми в повышении эффективности, а новые материалы, такие как SiC (карбид кремния), ган и другие, обещают еще больше повысить эффективность различных источников энергии. ROHM производил в апреле 2023 года 1 - е поколение гена HEMT, которое было устойчиво к давлению 650V, и выпускал в июле 2023 года в формате Power Stage IC, который был инкапсулирован в комплекте с комплектом 650V HEMT. В ответ на дальнейшие небольшие и эффективные требования рынка в применении большой мощности, ROHM принял форму добавления на предыдущую DFN8080, чтобы укрепить состав группы на 650V GaN HEMT. В упаковке TOLL содержится элемент второго поколения и реализуется продукция.

Новая продукция достигла более продвинутого уровня в области промышленности в Том, что касается инкапсуляции TOLL в 2 - ом поколения чипов "GaN on Si" и показателей производительности приборов (RDS (ON) x Qoss*2, связанных с электропроводным сопротивлением и входным конденсатором. Это будет способствовать дальнейшей экономии энергии и миниатюризации систем питания, которые требуют высокого давления и высокоскоростных переключателей. Новая продукция была введена в производство в декабре 2024 года (стоимость образца составляет 3,000 йен/одна, без уплаты налогов), и начала продавать электротовары, доступные для покупки на электроплатформе.

Что касается производства новых продуктов, ROHM использовал технологии разработки и собственные преимущества, накопленные в вертикальной интегрированной интегрированной производственной системе, разрабатывая соответствующий дизайн и планирование, 10 декабря 2024 года было объявлено о Том, что в рамках сотрудничества с компанией Taiwan Semiconductor в рамках Limited, ранее известной как "TSMC", передняя линия производится в TSMC, а затем в ATX. Кроме того, ROHM планирует работать с ATX над созданием оборудования для перевозки ган в машине. Ожидается, что с 2026 года скорость распространения оборудования «ган» в автомобильных областях будет ускорена, и программа «роэм», в то же время усиливая внутреннее развитие, еще больше углубит отношения с этими партнерами, с тем чтобы ускорить выпуск оборудования «Морган» на рынок.

Сайт компании www.hkmjd.com